这还远远不够！
芯片，需要上系统级芯片（soc）！
毕竟，和只需要简单的互感功能M3完全不同，手机上的互感和计算，要一个大层级，所以这次，高瓴科技，准备上同为高字辈的高通芯片的首个自主CPU构架“HexagonDSP”。
HexagonDSP虽然和后世的“骁龙”性能没法比，但对于初代智能手机来说，也是勉强够用的，虽然关键时候可能会成为暖手宝。
暖手宝无法避免，但给女孩子捧在手心里，暖暖的感觉，其实也是挺好的！
不过，由于目前无法确定mate1产能多少，所以这次只能从代理商手中拿货。
屏幕是新的！
操作系统是新的！
摄像头是新的！
就连芯片也是新的！
也就难度最低的电池控制，是做M3时，拥有一定的研发经验而已。
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