来解决他们对高精度芯片不足的问题。
而所谓的芯片叠加，并不是像大家想象的那样，把两颗芯片上下叠加在一起。
其实是把两颗芯片并联在一起，这在芯片生产圈呢，也早就不是什么新技术了。
很早以前就有人尝试过了，也成功过了。
不过这种芯片叠加呢，也要面临几个问题，首先就是封装工艺。
因为这玩意面临的最大问题，就是封装，你把两颗芯片并联。
那么电子在两颗芯片中间游走，如果出现走错路，或者迷路，你怎么办？
所以这对封装的工艺就极高。
其次就是功耗的问题，本来一颗芯片就已经够耗能的了，现在你搞两颗并联。
虽然算力问题是解决了，可这功耗却也随之放大了啊！
而且这个放大，可不是直接翻倍那么简单，功耗很有可能是呈几何倍数向上翻的。
还有就是散热，也会成为最新的问题。
所以这芯片叠加，可绝不是说说就能做的那么简单。
而随着潘德闯提出的设想之后，这斯蒂芬立刻就开始考虑起了这种方法的可行性。
结果现在一查，好像还真就有很多公司，已经解决了这方面的问题。
比如橘子的代工企业，还有菊花公司的一些关联企业。
毕竟橘子公司已经做出了叠加芯片，而菊花公司那边，虽然没有直接明说。
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